距離發表日期愈近，現在能看到的 HTC One（M9）、也就是代號 Hima 的新機圖片也更清楚了！若是圖片為真，該手機將與 One（M8）同樣是全金屬機身，但原本位於機頂的電源鍵，以及 SIM 卡槽、音量鍵通通都位於機身右側。
根據最新的消息報導，HTC 預計將在 2015 年度下半年推出旗艦衍生新機 Hima Ace Plus，除了搭配 5.5 吋螢幕外，亦有機會支援指紋辨識功能。
HTC 稍早在新浪微博中釋出資訊，透露將於 CES 2015 消費性電子展期間發表新品，並以 Let`s Desire more 為口號預告新機到來，暗示即將亮相的產品，就是 Desire 系列智慧型手機。
知名 3C 爆料人 upleaks 日前公佈 HTC Hima 規格，現在又附上證據。
不像 HTC Hima 採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器，該手機的變種 Ultra 中國版以及 Ace 將會配備 MediaTek 處理器，不過消息來源並未透露是高階或中階定位，詳細資訊仍有待確認。
根據稍早釋出的訊息顯示，HTC 即將發表的旗艦新機 Hima，預計在 2015 年的 3 月發表，但一如 One（M8）、One（M7）兩款產品，HTC 應該會為該手機舉辦獨立的發表會，並不是在 MWC 2015 世界通訊展亮相。
據稱是 HTC One（M8）後繼機、代號為 Hima 的面板圖片被釋出，從圖片我們可以看出，這款新機將延續 One 系列的風格，將「HTC」Logo 設計於螢幕下方，並採用全觸控操作鍵設計。
近日號稱中階旗艦的 Desire EYE 推出，整體規格比起高階產品 One（M8）、Butterfly 2 可謂有過之而無不及，並直接打擊 One（E8）等產品的銷售，讓人不免懷疑 HTC 是不是在醞釀新一代的旗艦智慧型手機。