Sony Mobile 將有兩款新機即將推出，均採用聯發科處理器。
魅族發表新款旗艦手機 MEIZU PRO 6，螢幕為 5.2 吋，採用 AMOLED 螢幕、2.5D 弧形玻璃，支援 3D Press 壓力懸浮觸控功能。採用聯發科的 Helio X25 十核心處理器。
目前依照處理器來區分 Samsung Galaxy S7，共有兩種不同的版本，分別為 Exynos 8890 和Snapdragon 820 兩種；而不一樣的新版本在 GeekBench 資料庫曝光，搭載的事聯發科 Helio X20/X25 處理器，但無法確定是否會於市場上推出。
除了宏達電（HTC）與樂視（LeTV）以外，傳聞魅族（Meizu）也會有搭載聯發科 helio X20 MT6797 十核心處理器的智慧型手機曝光，而 MX6 將成為該品牌首款配備該處理器的新機。
繼樂視手機 Le Max Pro 在今年的 CES 消費電子展上，搶得 Qualcomm Snapdragon 820 處理器首發後，現在又有消息傳出將搶下聯發科最新的 Helio X20 十核心處理器首發，用於樂視手機 Le 2 上。
近日有消息指出，HTC 計劃在 2015 年 10 月，於台灣推出 Butterfly 3 蝴蝶機，以及搭載聯發科（MTK）處理器的 One M9 變種；而稍早我們更進一步取得消息，即將亮相的 One M9 不只一款。
不像 HTC Hima 採用 Qualcomm Snapdragon 810 處理器，該手機的變種 Ultra 中國版以及 Ace 將會配備 MediaTek 處理器，不過消息來源並未透露是高階或中階定位，詳細資訊仍有待確認。