近期股價「跌跌不休」的宏達電（HTC），今（7）日釋出邀請函，宣布將於 2015 年 9 月 29 日，在日本神奈川縣箱根舉辦雙旗艦新機發表會，預計 10 月起陸續在台灣推出，搶攻高階智慧型手機市場。
據了解，HTC 這次即將發表的新品，包括早就在日本推出的蝴蝶機第三代 Butterfly 3，以及 One M9 Plus 變種；One M9 Plus 變種將加入光學防手震模組，而對焦速度也比以往有所提昇。
不過，HTC Butterfly 3 在日本除了有過熱問題外，也傳出發生觸控失效等情況，若非像 Sony Mobile 一樣，加入散熱膏、熱導管，以及透過軟體綜合調教，這個缺失要獲得改善的機率並不高。
至於 HTC One M9 Plus 變種，目前僅知道會加入光學防手震模組，但若沒有意外（畢竟是 One M9 Plus 而非 One M9 變種），採用的應該還是聯發科處理器，除了 GPU 較弱外，少了 QC 2.0 快速充電也是比較可惜之處。
老實說，Qualcomm Snapdragon 810 處理器過熱是不爭的事實，不少消費者都已經放棄、直接等待 2016 年的下一代新機，HTC 若想能透過這兩款旗艦新機「起死回生」，確實有一定的挑戰！