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  英特爾在 Hot Chips 34 展示 2.5D 和 3D tile 設計所需的最新架構

  為滿足全世界對於運算的需求，英特爾執行長Pat Gelsinger於Hot Chips 34詳細介紹2.5D和3D晶片塊（tile）設計所需的最新架構和封裝創新，並在未來數年內推動摩爾定律的發展。

  2022/08/23 十分好小編