大家也許很好奇，到底一台智慧型手機的內部結構如何？
為甚麼會賣得那麼貴，本文就帶你去一窺究竟。
被拆解的主角就是最新發表的 Sasmsung Galaxy S7 。
Galaxy S7 是從後側拆卸，因此沒有損壞屏幕的危險。
開始時，由側面進行。
小心打開後蓋。
後蓋打開完成後，可以發現 Galaxy S7 在機身框架邊緣位置塗抹了大量的防水膠，這是該機在沒有任何橡膠密封件的情況下，卻能乎合 IP68
防水規格的最主要原因。
掀開底蓋後，看到無線充電的天線。
除去頂層，就看到電池。
再除去下一層。
這時可以看到三星首次使用的導熱管設計，其主要用途是借助導熱管水冷的散熱方式，讓液體通過銅質導熱管並流經手機上的主要發熱元件，將熱量帶走，以降低所
配置的元件所散發的熱量，避免手機過熱的現象。
LTE 調變解調器使用 Samsung SHANNON 935，而功率放大器採用 AVAGO 的 AFEM-9030。
圖中所見是 Samsung K3RG2G20BM ， 這是 32GB 的 LPDDR4 mobile DRAM。
揚聲器是由一種特殊的網狀和橡膠墊圈保護著。
電池部份，是使用 3,000mAh 毫安的鋰電池。
以下兩張圖片是特別比較 Samsung Galaxy S7 與 iPhone 所採用元件的差異點；下圖左方是 iPhone 的揚聲器，右方是 Galaxy S7 的揚聲器。
下圖上方是 Samsung Galaxy S7 的電源按鈕，下方是 IPhone 的電源按鈕。顯然其結構經過持別改良，以提高其耐用程度。
最後一張照片的拆解後的全家福合照。
資料來源：
hi-tech.mail