根據曝光的資訊顯示，Motorola 將於 2016 年，推出新一代的 Moto X，改用金屬機身設計；不過，最引人注目的應該就是內建導熱管這點。
從先前被釋出的資訊判斷，新一代的 Moto X 將會搭載 Qualcomm Snapdragon 820 處理器，雖然高通表示已經改善發熱問題，但 Motorola 為這款手機加上導熱管設計，是為了讓溫度更低，還是真會有過熱情形呢？
其實會搭載導熱管的新機，應該不會只有 Moto X 一款，先前已經有消息指出，即將於 MWC 2016 發表的 Samsung GALAXY S7 也會擁有這配置，不過，傳聞該手機採用的處理器可能是時脈更高的 Qualcomm Snapdragon 820 處理器，配備導熱管並不會讓人感到意外。
Qualcomm Snapdragon 820 處理器為 64 位元，並採用新的 Kyro 架構，主頻最高可達 2.2GHz，搭配 Adreno 530 GPU，高通強調這是款全新設計的處理器，將帶來 Snapdragon 810 兩倍的處理效能還有更低的功耗，而從先前實測數據可以看出，安兔兔（AnTuTu）突破 13 萬分的成績確實相當強悍。